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功率模塊封裝過(guò)程中，DBC基板和芯片表面難免會(huì)沾上油污、油脂等有機(jī)物和氧化層,在進(jìn)行封裝之前,首先得將表面有機(jī)物和氧化層去除。等離子清洗機(jī)為一種精密干法清洗設(shè)備,原理是在射頻電壓的激勵(lì)下,活化氣體產(chǎn)生等離子體,等離子體在待清洗物體表面游離,通過(guò)物理碰撞和化學(xué)反應(yīng)分解去除其表面雜質(zhì)。

在功率模塊封裝中等離子清洗的作用：在納米銀燒結(jié)前對(duì)基板和連接器件進(jìn)行等離子體清洗可以改善基板的親水性能，提高后續(xù)納米銀焊膏印刷的潤(rùn)濕性和鋪展性，從而提高燒結(jié)后的質(zhì)量。

DBC表面銅層易與空氣接觸而發(fā)生氧化，嚴(yán)重影響引線鍵合質(zhì)量及芯片焊接效果，對(duì)DBC進(jìn)行等離子清洗，可以去除銅金屬表面氧化層，從而改善引線鍵合焊線強(qiáng)度，提高焊接的良率。

在線五軌道真空等離子清洗機(jī)工作流程：第一傳輸軌道將物料傳輸至讀碼機(jī)構(gòu)處，通過(guò)掃碼頭進(jìn)行讀碼后，第一傳輸軌道將物料繼續(xù)傳輸至第二傳輸軌道，等到五個(gè)物料全部傳輸至第二傳輸軌道后，第二傳輸軌道將五個(gè)物料傳輸至真空等離子清洗腔體中，通過(guò)等離子體對(duì)物料表面進(jìn)行清洗去污及表面改善，清洗完成后的物料通過(guò)第二傳輸軌道繼續(xù)傳輸至第三傳輸軌道，第三傳輸軌道將清洗完成后的物料傳輸至下一工位。該設(shè)備通過(guò)真空等離子清洗機(jī)構(gòu)、物料傳輸機(jī)構(gòu)、讀碼機(jī)構(gòu)及緩存機(jī)構(gòu)的組合設(shè)置，實(shí)現(xiàn)功率模塊DBC基板的一體化全自動(dòng)清洗，提高了工作效率，降低了人工投入。